Vår tjänst
Tre serier av produkter och tjänster
Si Wafer BackGrinding/Tärning
Silicon Wafer BackGrinding & Wafer Thinning Services
Bakslipning av skivor, eller förtunning av skivor, är en halvledartjänst utformad för att minska skivans tjocklek. Denna komplexa tillverkningsprocess producerar ultratunna wafers för stapling och högdensitetsförpackningar i kompakta elektroniska enheter. Sibranch är en erfaren leverantör av waferslipningstjänster. Våra ingenjörer kan uppnå önskad tjocklek och ytjämnhet utan att skada eller kompromissa med styrkan hos dina kiselskivor. Vi använder 3M™ Wafer Support System för att möta kraven på extremt tunna kiselwafers och form som används i...
Si Wafer DownSizing/Eggslipning
Silicon Wafer ReSizing/Coring Services
SiBranch erbjuder otroligt noggrann och effektiv kisel (Si) och silicon on isolator (SOI) waferstorlek. Ändring av storlek på skivor kallas ibland för kärnning av skivor, re-sizing, cut down, cut-down, downsizing, down-sizing, storleksminskning eller storleksminskning. Vi kan ta emot beställningar som sträcker sig från en enstaka wafer till hundratals wafers per månad. Vi rundar också waferkanter för att eliminera kantflisning. Vi arbetar ofta med 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") och 300 mm wafers ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) är en teknik som integrerar miniatyriserade mekaniska och elektriska komponenter i mikroskopisk skala. MEMS-enheter inkluderar vanligtvis sensorer, ställdon och mikrostrukturer som kan känna av, mäta och manipulera den fysiska världen. MEMS-tjänster avser utbudet av tjänster relaterade till design, utveckling, tillverkning och integration av MEMS-enheter. Dessa tjänster vänder sig till olika industrier, inklusive fordon, flyg, hemelektronik, hälsovård, telekommunikation och mer.