Ändra storlek på wafer / kantavrundning

Ändring av storlek på skivor/kärnningsprocess

En process som skär wafers med större-diameter till mindre-wafers, främst för speciella dimensionskrav, provberedning eller produktion av låg-volym.
 

Kantavrundning/avfasningsprocess

En process som slipar och polerar wafers kanter för att ta bort flisor och mikrosprickor som genereras under tärning, och därigenom förbättrar den mekaniska styrkan hos wafers. Det utförs vanligtvis som ett efterföljande steg till processen för storleksändring av skivan.

SiBranch erbjuder otroligt exakta och effektiva kisel (Si) och silicon on isolator (SOI) waferstorlekstjänster. Ändring av storlek på skivor, även kallad kärnborrning, nedskärning, nedskärning- eller storleksminskning, innebär att man skär större skivor till mindre diametrar samtidigt som strikta dimensionella toleranser bibehålls. Vi accepterar beställningar som sträcker sig från enstaka prototypskivor till hög-volymproduktion av hundratals wafers per månad.
Som en del av vår storleksändringsprocess tillhandahåller vi också tjänster för precisionsavrundning (kantavfasning) för att eliminera kantflisning, mikrosprickor och spänningskoncentrationer, vilket avsevärt förbättrar skivans mekaniska styrka och bearbetningsutbyte.
Vi bearbetar regelbundet wafers i alla standarddiametrar: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) och 12" (300 mm), med anpassade storlekar tillgängliga på begäran.

Förmåga

Följande är våra möjligheter att ändra storlek på wafer:

Bearbeta valfri waferdiameter upp till 300 mm

Process wafers så tunna som 0,150 mm

Uppnå färdiga wafers i storlek från 50 mm till 200 mm

Producera flera wafers i storlek från en enda wafer. Till exempel kan vi tillverka två 100 mm wafers från en enda 200 mm wafer.

Producera SEMI-standard platt +/- 0.002 grader

Producera SEMI-standardskåror i wafers med ändrad storlek

Tolerans på +/- 0.100mm på OD-dimensionen

Tolerans på +/- 0.050mm på mittpositionen

Förskjut skivans mitt för att maximera formutbytet

Laserrita wafer-ID på den ändrade storleken på wafern för waferidentitetskontroll

Rånkantsavrundning/fasning

Avjoniserat (DI) vattenslipande kylmedel med hög-renhet

Trimma, tunna eller stega kanten på wafers med ändrad storlek

Tärning komplett tärning från rester av original wafer