Nyheter

Vilka är kristallorienteringarna hos kiselskivor?
Hur många positioneringskanter finns det?
Hur är positioneringskanten placerad?
Vad är s...

Wafer Thinning är ett viktigt steg i halvledartillverkning, och dess huvudsakliga syfte är att uppfylla kraven på chipprestanda, förpackning, värme...

Silicon (SI) är ett kärnmaterial i halvledarindustrin, och dess bearbetningsteknologi är avgörande för utvecklingen av mikroelektronik och mikroele...

Mekanism för kiselnitridfilmtillväxt LPCVD -tillväxtekvation: Ekvationen för PECVD -tillväxt är: från de två siffrorna ovan kan vi se att: SIH4 til...

Kiselwafers är en av de viktigaste råvarorna inom elektronikindustrin och används främst för att tillverka integrerade kretsar, kondensatorer, diod...

Efter att skivan har gått igenom front-end-processen är spånförberedelsen klar och den måste skäras för att separera spånen på skivan och slutligen...

I chiptillverkningsprocessen hörs ofta termen "SOI". Och chiptillverkning använder vanligtvis också SOI-substrat för att tillverka integrerade kret...

Vad är en wafer notch? En skåra är ett litet spår skuret direkt under en kiselskiva, vanligtvis i V- eller U-form. Notch har två funktioner. En är ...

Kiselwafers är en typ av halvledarmaterial som ofta används inom elektronik, datorer, kommunikation, bilar, flyg och andra områden. Kiselwafers kla...

Kiselwafers är en av de viktigaste råvarorna inom elektronikindustrin, främst för tillverkning av integrerade kretsar, kondensatorer, dioder och an...

Innehåll Vad är TTV, Bow, Warp? TTV (Total Thickness Variation) Bow Warp Vad är skillnaderna mellan TTV, Bow och Warp? Inverkan av TTV, Bow och War...

1. Kisel kan växa till stora, rena enkristaller med väldigt få defekter. Detta innebär att många chips kan skäras från en kiselskiva, vilket minska...