Varför blev SK Chairman Koreas nya rikaste man?
Den senaste koreanska rika listan har släppts och Chey Tae-won, ordförande för SK Group, har toppat listan. Och den 17 mars, vid NVIDIA GTC-konferensen, sa Chey Tae-:
"I AI-vågen kommer efterfrågan på HBM att öka mer än tio gånger till 2030"
Det här är inte bara slumpmässigt snack-hans rikedom bygger redan på denna AI-boom av HBM. Idag, med utgångspunkt från grundläggande begrepp, låt oss förklara detta noggrant på en gång.
Först, förstå tre grundläggande begrepp: Vad är DRAM, NAND och HBM?
|
Namn |
Typ |
Flyktig? |
Kärnfunktion |
Där du ser det i vardagen |
|
DRAM |
Dynamiskt Random Access Memory |
Ja (data förloras när strömmen stängs av) |
Körande minne, lagrar temporär data som för närvarande bearbetas av CPU/GPU |
DDR5-minne i datorer, LPDDR-minne i mobiltelefoner |
|
NAND |
Flash-minne |
Nej (data bevaras när strömmen stängs av) |
Lång-lagring, lagrar filer, foton, systembilder |
Solid State Drives (SSD), USB-enheter, intern lagring i mobiltelefoner |
|
HBM |
High Bandwidth Memory (avancerad-variant av DRAM) |
Ja |
Super VRAM dedikerat för AI GPU:er, 3D-staplingsprocess, ger ultra-hög bandbredd |
Datacenter AI-grafikkort (A100/H100), avancerade-datorkort |
Vad exakt är förhållandet mellan HBM och GPU?
Sammanfattning av en mening:HBM är en "superoljepipeline" anpassad- för GPU
- Han karakteristiska för GPU ärmassiv parallell beräkning(en H100 har tiotusentals datorkärnor)
- Så många kärnor som arbetar samtidigt kräverultra-stor bandbreddatt kontinuerligt mata data
- Traditionellt GDDR-videominnes bandbredd är otillräcklig, uppnår HBMmer än 3 gånger bandbreddengenom 3D-stapling
- Utan HBM kommer även de starkaste GPU-datorkärnorna att "svälta" och kan inte prestera med full kapacitet
- Intuitiv analogi:
- GPU=Hög-hästkraftsmotor
- HBM=Oljeledning med stor-diameter
- Ju större motorns hästkrafter, desto mer behöver den rörledningen för att hålla jämna steg med oljetillförseln
Karta över stora globala tillverkare: Tre företag monopoliserar, två finns i Korea
1️⃣ DRAM (körminne)
|
Tillverkare |
Område |
Status |
|
Samsung |
Sydkorea |
Globalt nej. 1 |
|
SK hynix |
Sydkorea |
Globalt nej. 2 |
|
Mikron |
USA |
Globalt nej. 3 |
|
ChangXin minne |
kinesiska fastlandet |
DDR4 massproduktion uppnådd, DDR5 i FoU |
2️⃣ NAND Flash (lång-lagring)
|
Tillverkare |
Område |
Status |
|
Samsung |
Sydkorea |
Globalt nej. 1 |
|
SK hynix |
Sydkorea |
Globalt nej. 2 |
|
Micron/Kioxia/Western Digital |
USA/Japan/USA |
Första klassen |
|
Yangtze minne |
kinesiska fastlandet |
Genombrott i 3D NAND, 232-lagers massproduktion |
3️⃣ HBM (High Bandwidth Memory) - Den högsta barriären
|
Tillverkare |
Område |
Status |
|
SK hynix |
Sydkorea |
Teknologiskt ledande, först med att massproducera HBM3, kärnleverantör för NVIDIA H100/H200, nästan hälften av marknaden |
|
Samsung |
Sydkorea |
Strax bakom, HBM3/HBM3E redan i massproduktion |
|
Mikron |
USA |
För det tredje, levererar nordamerikanska kunder |
|
ChangXin minne |
kinesiska fastlandet |
Inom FoU, fortfarande en bit från massproduktion |
Varför är HBM så svår att tillverka att endast tre företag över hela världen kan göra det?
HBM är"Juvelen i kronan"inom minneschipindustrin blockerar tre stora hinder nästan alla andra aktörer:
1.3D staplingsprocess
- Stapla 8-12 lager av DRAM-matriser vertikalt tillsammans
- Använd TSV (Through-Silicon Via) för att uppnå mellanskiktsanslutning
- Uppriktningsnoggrannheten måste kontrolleras på nanometernivå, förbättring av utbytet är mycket svårt
2. Kiselinterposer
- Kräver kablar med hög-densitet på silikonskivor för att ansluta HBM och GPU
- Komplex process, extremt höga kostnader, inte något vanliga tillverkare har råd med
3.Ultra-design med hög bandbredd
- HBM3E-bandbredden har redan överskridit 1TB/s, signalintegritetsdesign är extremt utmanande
- Kräver årtionden av DRAM-teknikackumulering, kan inte fångas upp över en natt
Varför har SK hynix blivit den största vinnaren i denna AI-våg?
4. Satsa tidigt, slå på tuyere
- SK hynix började layouten av HBM för mer än tio år sedan, vilket ledde till teknikackumulering
- Först med att massproducera HBM3, fick just den här vågen av AI-explosion av stora modeller
- Nu är HBM-kapaciteten en bristvara, priserna har ökat 2-3 gånger, vinstmarginalerna har skjutit i höjden
5. Senaste domen från GTC Conference
- SK-ordförande Chey Tae-vann ett tydligt uttalande på GTC att AI-efterfrågan på HBM är exponentiell tillväxt
- Förutspår att till 2030 kommer HBM-marknadens storlek att öka mer än tiofaldigt
- SK accelererar redan expansionen av HBM3E-produktionen för att ta tillfället i akt
6. Vinster omvandlas till rikedom
- HBM:s explosiva vinster drev direkt upp SK Groups marknadsvärde, vilket gjorde att Chey Tae-vann den nya rikaste mannen i Korea
- Det här är belöningen för tidig teknisk layout-om du ser trenden korrekt kommer trenden att belöna dig
Var är vi nu?
- NAND-flash: Yangtze Memory har redan fått ett genombrott, massproducerat 232-lagers 3D NAND, fått ett fast fotfäste, inhemska SSD:er säljs redan globalt
- DRAM: ChangXin Memory har massproducerat DDR4, marknadsför DDR5 FoU, kommer gradvis ikapp
- HBM: ChangXin har slutfört teknisk forskning och utveckling, behöver fortfarande tid innan massproduktion och gör allt för att komma ikapp
Slutlig sammanfattning
7.I denna AI-boom är den mest uppströms HBM den verkliga "guldbassängen"-oavsett hur mycket GPU-tillverkare tjänar, är HBM-tillverkare de oundvikliga "skyffelsäljarna" som tjänar pengar.
8.SK hynix vann med tidig layout-insisterade på FoU för mer än tio år sedan när ingen värderade HBM, skördar idag den största AI-utdelningen och blev Koreas nya rikaste man.
9.I chipkriget är minnet det viktigaste slagfältet-den som behärskar HBM har "kranen" av AI-datorkraft. Vi har redan slagit igenom i NAND, kommer stadigt ikapp i DRAM och behöver fortfarande fortsätta jobba hårt i HBM.
